Wifi7芯片已问世WiFi7芯片已经成功被小米引用

  终端产品问世，进而让下半年出货增加。Wi-Fi 7出货量的迅速增加预计将在2024年正式开始。

  随着WiFi 7的脚步慢慢的接近，TP-Link也发布了多款WiFi 7路由器，应用于主流消费级和商用领域。这次TP-Link发布的旗舰产品名为Archer BE900，型号名称中的BE代表着IEEE 802.11be，也即是WiFi 7的标准化名称。

  博通高通联发科等大厂已经在2022年上半年开始推出Wi-Fi 7产品，并邀请终端厂商在自家平台做测试。虽然一些业内人士认为，在 Wi-Fi 7 的规格和标准最终确定之前，这些新产品需要时间才能带来收入，但尽早推出有助于创造势头。早日推出产品也有助于展示技术实力，是在技术标准制定方面拥有话语权的重要一环。

  今年初，高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。FastConnect 7800是一款基于WiFi 7标准制定的WiFi芯片，该芯片最大的亮点在于可提升5.8 Gbps的峰值传输速率，较前代产品提高了60%，并且网络时延低至个位数，仅有2ms，比上一代提高了50%。

  该款WiFi 7芯片将采用高频段同步多链路技术（High-bandsimultaneous multi-link），能够将数据分解在两个频段上同时传输，将两个高频频段的利用率最大化，进而避免了数据在通信链路上的拥堵问题，以此实现降低网络时延和系统功耗。FastConnect 7800采用14nm工艺，系统功耗降低了50%，预计将会在今年下半年上市。

  高通公司表示，WiFi 7芯片已经成功被小米引用，应用于即将推出的新款智能手机，并有望在明年开始大规模商业化。

  此前，欧美IC设计公司是无线通信标准制定的主导者，他们能够以此为优势，赢得更多客户的信任。自从推出Wi-Fi 6以来，联发科在无线传输技术上取得了长足的进步，市场占有率迅速赶上了之前的厂商。这增加了联发科在Wi-Fi 7标准制定中的影响力。今年初，联发科也宣布推出旗下首款WiFi 7无线连接芯片Filogic880，以及Filogic 380。

  联发科Filogic 880是一款 6nm SoC，提供了一个“将 Wi-Fi 7 与强大的AP和NPU相结合，以支持最大的Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。联发科声称，这是“为运营商、零售和企业市场提供的行业最佳路由器和网关解决方案。”Filogic 880采用可扩展架构，能够支持五频4x4 MIMO技术 (Multi-input Multi-output多输入多输出技术)，最高速率达36Gbps。此外，它支持“广泛的”接口和外设，因此可适配各种用例，以及为所有应用程序进行定制。

  Filogic 380同样是一款6nm芯片，不过它相对更符合大家的期望，尤其是它支持各种常见的消费电子使用，例如可以为括、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT电视棒等带来Wi-Fi 7和蓝牙5.3支持。Filogic 380支持双并发2×2，而且联发科还为上述产品也提供了相应的平台解决方案。

  除了主芯片平台竞争非常激烈外，外围芯片的竞争也慢慢变得激烈。Skyworks、Qorvo和 RichWaveTech 等射频前端 (RFFE) 模块制造商正在积极进入这一个市场，这将让他们与主要芯片平台 RFFE 玩家展开竞争。RFFE厂商一致认为在Wi-Fi 7领域被替代的风险不高，但仍谨慎应对市场变化。

  类似的变化也发生在领域。来颉科技（M3Tek）最近提到其目标是成为Wi-Fi 7主芯片平台领先的电源管理IC（PMIC）供应商，因为它已经是Wi-Fi 6/6E平台的第一大PMIC供应商。然而，平台制造商也有内部 PMIC 供应，并且将不得已与客户的内部团队竞争。例如，联发科子公司立锜科技已确认为联发科Wi-Fi 7平台PMIC的主要供应商。

  联发科智能联通事业部总经理助理叶信忠表示，平均每人都拥有超过6台WiFi设备，他估计，在2024至2029年，WiFi 7将主要使用在于无线网络、手机、宽频无线及消费电子科技类产品中。相关行业的人表示，Wi-Fi 7商机将在2024年如期到来，但不同的应用将以不同的速度推出。由于其基础设施法案，美国市场的需求最明显。欧洲的需求将取决于俄乌问题和通货膨胀，而中国市场的需求将取决于公共部门的招标和预算。

  高通资深副总裁Rahul Patel曾表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年渗透率可望达10%。

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